casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512JTD10M0
codice articolo del costruttore | HVCB2512JTD10M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512JTD10M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512JTD10M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JTD10M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512JTD10M0-FT |
CSR2512FKR300
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT12L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT18L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT28L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT30L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT47L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT60L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation