casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512JKD1M00
codice articolo del costruttore | HVCB2512JKD1M00 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HVCB2512JKD1M00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512JKD1M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JKD1M00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512JKD1M00-FT |
HVCB1206KDL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTC5M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTD250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDC10M0
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
XC2V3000-6FGG676C
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ208B
Microsemi Corporation
AFS1500-FGG484I
Microsemi Corporation
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SE360H29C2
Intel
10AX032H3F34I2LG
Intel
LFXP6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation