casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512JDL33M0
codice articolo del costruttore | HVCB2512JDL33M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512JDL33M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512JDL33M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JDL33M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512JDL33M0-FT |
CSR2512FK33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK40L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR100
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR150
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR300
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT12L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT18L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT28L0
Stackpole Electronics Inc
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel