casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FTD3K00
codice articolo del costruttore | HVCB2512FTD3K00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FTD3K00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FTD3K00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD3K00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FTD3K00-FT |
CSR2512FG50L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK25L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK30L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK40L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR100
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR150
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR300
Stackpole Electronics Inc
XC7K160T-1FBG676I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C6N
Intel
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel
EP2AGX95EF35C5ES
Intel
EP1C6Q240C7
Intel
EP20K1500EFC33-2X
Intel