casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FKD50K0
codice articolo del costruttore | HVCB2512FKD50K0 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FKD50K0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FKD50K0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FKD50K0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FKD50K0-FT |
HVCB1206FKL576K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC120M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC121M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC1M50
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTC200M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD1M62
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD200K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FTD20M0
Stackpole Electronics Inc
XA3S100E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
LFEC6E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-2
Intel
EP4CE6E22C8L
Intel
M1AGL600V2-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8
Intel
EP1S30F1020C7N
Intel