casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FKD3M30
codice articolo del costruttore | HVCB2512FKD3M30 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FKD3M30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FKD3M30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FKD3M30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FKD3M30-FT |
RVC2512JT24M0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2M20
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT330K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT47R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT68K0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT750R
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R03F
Riedon
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel