casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FKD100M
codice articolo del costruttore | HVCB2512FKD100M |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FKD100M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FKD100M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FKD100M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FKD100M-FT |
RVC2512JT220K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT24M0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT2M20
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT330K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT470R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT47R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT68K0
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel