casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FDD60K0
codice articolo del costruttore | HVCB2512FDD60K0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FDD60K0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FDD60K0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 60 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD60K0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FDD60K0-FT |
RMCF2512FT3R90
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT51R1
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT59R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT160R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT5R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT1R00
Stackpole Electronics Inc
A3P030-2QNG68
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EPF10K100ABC600-2
Intel
EP4CE6F17C9L
Intel
EP3SE260F1517C4N
Intel
EP4CE10E22C9LN
Intel
XC6VLX130T-1FFG784C
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H4F34I3LG
Intel
5AGTFC7H3F35I3N
Intel