casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FDD3K00
codice articolo del costruttore | HVCB2512FDD3K00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FDD3K00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FDD3K00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD3K00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FDD3K00-FT |
HVCB1206FDD61M9
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDL40K2
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC330M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC50M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD12M7
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKD330M
Stackpole Electronics Inc
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003-4AC
Microchip Technology
5SGXEA7N2F40C2
Intel
XC7V585T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF29C6G
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel