casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FDD30M0
codice articolo del costruttore | HVCB2512FDD30M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FDD30M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FDD30M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 30 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD30M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FDD30M0-FT |
RMCF2512JT1R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT5R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT1R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R05F
Riedon
CSR2512A0R01F
Riedon
CSR2512A0R075F
Riedon
XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K1F35C2N
Intel
A42MX09-1TQ176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H6F35C6N
Intel