casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512FDD30M0
codice articolo del costruttore | HVCB2512FDD30M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512FDD30M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512FDD30M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 30 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD30M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512FDD30M0-FT |
RMCF2512JT1R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT200K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT5R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT1R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R05F
Riedon
CSR2512A0R01F
Riedon
CSR2512A0R075F
Riedon
AGL015V2-QNG68I
Microsemi Corporation
EP4SGX530NF45I3
Intel
5SGXMA7K2F35I3N
Intel
A54SX16A-TQG100M
Microsemi Corporation
LFXP20C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K05LV-3AJC
Microchip Technology
EP20K1000EBC652-1
Intel
EP3C40F324I7
Intel
5SGXMA3H2F35C1N
Intel