casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512BDE50M0
codice articolo del costruttore | HVCB2512BDE50M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512BDE50M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512BDE50M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 MOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512BDE50M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512BDE50M0-FT |
RVC2512FT51R1
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT562K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT59K0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT75R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT100R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT150K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT24M0
Stackpole Electronics Inc
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel