casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512BDE10M0
codice articolo del costruttore | HVCB2512BDE10M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512BDE10M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512BDE10M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 MOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512BDE10M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512BDE10M0-FT |
RVC2512FT422K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT511R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT51R1
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT562K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT59K0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512FT75R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT100R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT150K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220K
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel