casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2010FTD2M21
codice articolo del costruttore | HVCB2010FTD2M21 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2010FTD2M21 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2010FTD2M21 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.21 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FTD2M21 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2010FTD2M21-FT |
MLFA25FTC150R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC15K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC180R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1M00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC220K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC2K70
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC33K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC3K90
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC470R
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel