casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2010FDL500K
codice articolo del costruttore | HVCB2010FDL500K |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2010FDL500K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2010FDL500K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 500 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FDL500K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2010FDL500K-FT |
MLFA1FTC47K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC2K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3K30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC120R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC12K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC150K
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel