casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2010BDE50M0
codice articolo del costruttore | HVCB2010BDE50M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2010BDE50M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2010BDE50M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 MOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010BDE50M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2010BDE50M0-FT |
RGC1206DTD4K64
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC4R32
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC47K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC2K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3K30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC120R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel