casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB1206JDL8G00
codice articolo del costruttore | HVCB1206JDL8G00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB1206JDL8G00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB1206JDL8G00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 8 GOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.333W, 1/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.75mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB1206JDL8G00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB1206JDL8G00-FT |
RNCS1206BKE9K88
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTC221K
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTC301K
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTE100K
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTE100R
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTE10K0
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTE10K2
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTE11K1
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTE11K5
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BTE12K1
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel