casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB1206BDE100M
codice articolo del costruttore | HVCB1206BDE100M |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB1206BDE100M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB1206BDE100M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 MOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.333W, 1/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.75mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB1206BDE100M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB1206BDE100M-FT |
RMCF1206JT43K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT51K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT5M10
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT3R90
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT75K0
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BKE100K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT68K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT16K5
Stackpole Electronics Inc
RNCS1206BKE10R0
Stackpole Electronics Inc
CSR1206FK12L0
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel