casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB0805FDD10M0
codice articolo del costruttore | HVCB0805FDD10M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB0805FDD10M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB0805FDD10M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.2W, 1/5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.025" (0.64mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FDD10M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB0805FDD10M0-FT |
RNCS0805BTE2K00
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K10
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K15
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K21
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K32
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K37
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K49
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K55
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K74
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE301R
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel