casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB0805FDC250M
codice articolo del costruttore | HVCB0805FDC250M |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB0805FDC250M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB0805FDC250M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 250 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.2W, 1/5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.025" (0.64mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FDC250M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB0805FDC250M-FT |
RNCP0805FTD11K0
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD12K4
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD19K1
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD1K50
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD1K82
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD24K3
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD2K80
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD33K2
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD392R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD3K32
Stackpole Electronics Inc
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel