casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB0603JTD200M
codice articolo del costruttore | HVCB0603JTD200M |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB0603JTD200M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB0603JTD200M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 200 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.06W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.020" (0.51mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603JTD200M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB0603JTD200M-FT |
SCRR2512S1-R820F
Delta Electronics/Cyntec
SCRR2512S1-R910F
Delta Electronics/Cyntec
SMA0204FTDV1500
TE Connectivity Passive Product
SMA0204FTDV3900
TE Connectivity Passive Product
SMR003RXF
Rohm Semiconductor
SP1/2100RJT
TE Connectivity Passive Product
SP1120RFT
TE Connectivity Passive Product
SP12K21BT
TE Connectivity Passive Product
SP213R3FT
TE Connectivity Passive Product
TCR0805N220K
TE Connectivity Passive Product
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel