casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB0603FDC75M0
codice articolo del costruttore | HVCB0603FDC75M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB0603FDC75M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB0603FDC75M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 75 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.06W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.020" (0.51mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0603FDC75M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB0603FDC75M0-FT |
RTAN0805BKE47R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE499R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49K9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE49R9
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE5K10
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE750R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE75R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE10R0
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE120R
Stackpole Electronics Inc
RTAN0805BKE150R
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel