casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB0603FDC2M00

| codice articolo del costruttore | HVCB0603FDC2M00 |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-HVCB0603FDC2M00 |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | HVC |
| HVCB0603FDC2M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Resistenza | 2 MOhms |
| Tolleranza | ±1% |
| Potenza (Watt) | 0.06W |
| Composizione | Thick Film |
| Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
| Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
| Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
| Altezza - Seduto (max) | 0.020" (0.51mm) |
| Numero di terminazioni | 2 |
| Tasso di fallimento | - |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| HVCB0603FDC2M00 Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | HVCB0603FDC2M00-FT |

RNCP0603FTD150R
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD12K4
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD392R
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD4K99
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD825R
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD11K0
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD7K50
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD9K09
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD121R
Stackpole Electronics Inc

RNCP0603FTD14K0
Stackpole Electronics Inc

EX64-TQG64I
Microsemi Corporation

A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation

XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.

ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation

AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation

XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.

M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation

EP1S60B956C6
Intel

EP20K200EQC208-3N
Intel

EPF10K50SQC208-3N
Intel