casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVC1206H-330MK8
codice articolo del costruttore | HVC1206H-330MK8 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HVC1206H-330MK8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVC1206H-330MK8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 330 MOhms |
Tolleranza | ±10% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Non-Magnetic |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 300°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVC1206H-330MK8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVC1206H-330MK8-FT |
KTR25JZPJ514
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ515
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ560
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ561
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ562
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ563
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ564
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ565
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R1
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R6
Rohm Semiconductor
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation