casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVC0805H-330MK8
codice articolo del costruttore | HVC0805H-330MK8 |
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Numero di parte futuro | FT-HVC0805H-330MK8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVC0805H-330MK8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 330 MOhms |
Tolleranza | ±10% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Non-Magnetic |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 300°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVC0805H-330MK8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVC0805H-330MK8-FT |
KTR25JZPJ561
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ562
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ563
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ564
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ565
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R1
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ5R6
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ620
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ621
Rohm Semiconductor
KTR25JZPJ622
Rohm Semiconductor
A3PN015-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-3FGG484I
Xilinx Inc.
EP20K600EF672C1NGZ
Intel
EP4CE15F23C6N
Intel
5SGXMA7N2F40C1N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
EP3SE80F1152I4L
Intel
XC7VX690T-2FF1930I
Xilinx Inc.
EPF10K130EQC240-1X
Intel