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codice articolo del costruttore | HTC1005-1E-3R9-J-L5 |
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Numero di parte futuro | FT-HTC1005-1E-3R9-J-L5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HTC |
HTC1005-1E-3R9-J-L5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Caratteristiche | General Purpose |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HTC1005-1E-3R9-J-L5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HTC1005-1E-3R9-J-L5-FT |
02013J2R1BBWTR\500
AVX Corporation
02013J2R2BBWTR\500
AVX Corporation
02013J2R3ABWTR
AVX Corporation
02013J2R4ABWTR
AVX Corporation
02013J2R5ABWTR
AVX Corporation
02013J2R6BBWTR\500
AVX Corporation
02013J2R7BBWTR\500
AVX Corporation
02013J3R9BBWTR
AVX Corporation
0201YJ0R2PBWTR
AVX Corporation
0201YJ0R3PBWTR
AVX Corporation
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-3SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4013XL-3HT176C
Xilinx Inc.
EP20K200EFC672-2
Intel
EP3SL70F484C4N
Intel
XC5VSX35T-2FFG665C
Xilinx Inc.
AX1000-FGG676M
Microsemi Corporation
10AX090U2F45E1SG
Intel
10AX066K4F35I4SGES
Intel
EP4SGX180DF29I3
Intel