casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / HT11BN330JN
codice articolo del costruttore | HT11BN330JN |
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Numero di parte futuro | FT-HT11BN330JN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HTHP LDD Indust C0G HT200C |
HT11BN330JN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HT11BN330JN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HT11BN330JN-FT |
HT05CN150JN
KEMET
HT05CN220JN
KEMET
HT05CN222JC
KEMET
HT05CN222KN
KEMET
HT05CN332JN
KEMET
HT05CN471JN
KEMET
HT05CN472JN
KEMET
HT05CN511JN
KEMET
HT05CN560JN
KEMET
HT05CN561KN
KEMET
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel