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codice articolo del costruttore | HSCSSNN015PG2A5 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSSNN015PG2A5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSSNN015PG2A5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 15PSI (103.42kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 30PSI (206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSSNN015PG2A5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSSNN015PG2A5-FT |
NBPDPNN005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNN030PAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNN060MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNN100MGUNV
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NBPDPNN160MGUNV
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NBPDPNN250MGUNV
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NBPDPNN400MGUNV
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NBPDPNS005PSUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNS060MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNS100MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation