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codice articolo del costruttore | HSCSSNN001PD2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSSNN001PD2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSSNN001PD2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±1PSI (±6.89kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±10PSI (±68.95kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSSNN001PD2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSSNN001PD2A3-FT |
NBPDPNS250MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNG001PSUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNN005PGUNV
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NBPDPNN030PAUNV
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NBPDPNN060MGUNV
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NBPDPNN160MGUNV
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NBPDPNN250MGUNV
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NBPDPNN400MGUNV
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NBPDPNS005PSUNV
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XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel