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codice articolo del costruttore | HSCSSND150PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSSND150PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSSND150PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 150PSI (1034.21kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 250PSI (1723.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSSND150PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSSND150PG2A3-FT |
NBPDPNS005PSUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNS060MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNS100MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNS150PGUNV
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NBPDPNS160MGUNV
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NBPDLNN005PGUNV
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NBPDLNN015PAUNV
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NBPDLNN030PGUNV
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NBPDLNN001PGUNV
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A3PE600-1PQG208
Microsemi Corporation
M2GL025TS-1VFG400I
Microsemi Corporation
A3P250-2VQ100I
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EPF10K100EFC256-1
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EP3SL340F1517I4L
Intel
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N2F40I2SG
Intel
EPF10K100ABC356-2N
Intel