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codice articolo del costruttore | HSCSSND100PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSSND100PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSSND100PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 100PSI (689.48kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 250PSI (1723.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSSND100PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSSND100PG2A3-FT |
NBPDPNN250MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNN400MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNS005PSUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNS060MGUNV
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NBPDPNS100MGUNV
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NBPDPNS160MGUNV
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NBPDPNS400MGUNV
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NBPDLNN005PGUNV
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NBPDLNN015PAUNV
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A42MX36-CQ208
Microsemi Corporation
A42MX36-CQ208M
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC7A200T-1FB484I
Xilinx Inc.
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA5F23C7N
Intel
5CGXFC3B6U15C6N
Intel