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codice articolo del costruttore | HSCSSND100MG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSSND100MG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSSND100MG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 12.33PSI (85kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSSND100MG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSSND100MG2A3-FT |
NBPDPNN160MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNN250MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDPNN400MGUNV
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NBPDPNS400MGUNV
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NBPDLNN005PGUNV
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XC2S15-6TQG144C
Xilinx Inc.
EPF6010ATC144-2
Intel
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M2GL025S-1VF400I
Microsemi Corporation
A40MX04-2PL68I
Microsemi Corporation
XC7VX330T-1FFG1761I
Xilinx Inc.
LFXP20E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-2N
Intel
EP4SGX360HF35C3
Intel