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codice articolo del costruttore | HSCSNBD020ND2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSNBD020ND2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSNBD020ND2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.72PSI (±4.96kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±12.65PSI (±87.21kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP, Dual Ports, Same Side |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSNBD020ND2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSNBD020ND2A3-FT |
NBPDANN030PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANN100MGUNV
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NBPDANN160MGUNV
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NBPDANN250MGUNV
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NBPDANN400MGUNV
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NBPDANS001PGUNV
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NBPDANS005PGUNV
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NBPDANS030PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANS100MGUNV
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XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel