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codice articolo del costruttore | HSCSNBD010NDAA5 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSNBD010NDAA5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSNBD010NDAA5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.36PSI (±2.49kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.5 V ~ 4.5 V |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 4.95V ~ 5.05V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±12.65PSI (±87.21kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP, Dual Ports, Same Side |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSNBD010NDAA5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSNBD010NDAA5-FT |
NBPDANN005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANN030PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANN100MGUNV
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NBPDANN160MGUNV
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NBPDANN250MGUNV
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NBPDANN400MGUNV
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NBPDANN600MGUNV
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NBPDANS001PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANS005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPDANS030PGUNV
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XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation