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codice articolo del costruttore | HSCSNBD001ND2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCSNBD001ND2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCSNBD001ND2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±0.04PSI (±0.25kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.27V ~ 3.33V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±9.76PSI (±67.27kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP, Dual Ports, Same Side |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCSNBD001ND2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCSNBD001ND2A3-FT |
NBPDANS060PGUNV
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NBPDANS150PGUNV
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NBPDANN250MGUNV
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NBPDANN400MGUNV
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NBPDANN600MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel