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codice articolo del costruttore | HSCMRRD001PDSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMRRD001PDSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMRRD001PDSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 1PSI (6.89kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 10PSI (68.95kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMRRD001PDSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMRRD001PDSA3-FT |
HSCSLNN1.6BA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSLNN1.6BA7A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSHNN150PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCSHNN001PGAA5
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HSCSHNN015PDAA5
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HSCSHNN160MGAA5
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HSCSHNT2.5BAAA5
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HSCSHHN001PDAA5
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HSCSHHN004BGAA5
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HSCSHHN010MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation