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codice articolo del costruttore | HSCMNNN030PASA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMNNN030PASA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMNNN030PASA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMNNN030PASA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMNNN030PASA3-FT |
HSCMRRN004NG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005ND2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005ND7A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005PDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN006BG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN010MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN010NGAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN015PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN016MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN030PAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484I7N
Intel
EP4CE10F17I7N
Intel
EP1K10FC256-2N
Intel
A42MX16-1PQ160I
Microsemi Corporation
LFXP6C-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200BC356-1
Intel
EP2C20Q240C8
Intel