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codice articolo del costruttore | HSCMNNN030PA2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMNNN030PA2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMNNN030PA2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMNNN030PA2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMNNN030PA2A3-FT |
HSCMRRN002ND7A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN002NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN004ND7A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN004NG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005ND2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005ND7A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN005PDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN006BG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN010MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN010NGAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation