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codice articolo del costruttore | HSCMLNN1.6BDAA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMLNN1.6BDAA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMLNN1.6BDAA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±23.21PSI (±160kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.33 V ~ 2.97 V |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | ±116.03PSI (±800kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMLNN1.6BDAA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMLNN1.6BDAA3-FT |
HSCMRRN1.6BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN1.6BG2A5
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HSCMRRN100MDAA3
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HSCMRRN100MDAA5
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HSCMRRN250MDSA3
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HSCMRRN250MGAA5
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HSCMRRT100PGSA3
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XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel