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codice articolo del costruttore | HSCMLND030PD2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMLND030PD2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMLND030PD2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±30PSI (±206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | ±120PSI (±827.37kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMLND030PD2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMLND030PD2A3-FT |
HSCMRRN016MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN030PAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN030PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN060MD3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN060MD5A3
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HSCMRRN060MGSA3
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HSCMRRN1.6BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRRN1.6BG2A5
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HSCMRRN100MDAA3
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HSCMRRN100MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation