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codice articolo del costruttore | HSCMAND150PA4A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCMAND150PA4A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCMAND150PA4A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 150PSI (1034.21kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 250PSI (1723.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCMAND150PA4A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCMAND150PA4A3-FT |
HSCMRND001BA2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCMRND006MD2A3T
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HSCMRND015PASA3
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HSCMRNN060PDSA3
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HSCMRNN100PGAA5
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HSCMRNN100PGSA5
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XCKU040-1FFVA1156C
Xilinx Inc.
AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7
Intel
5SGXEBBR1H43C2LN
Intel
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N1F40E1SG
Intel
EP4SGX180HF35I3N
Intel
EP4SGX110FF35C4
Intel