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codice articolo del costruttore | HSCDRNN030PA4A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDRNN030PA4A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDRNN030PA4A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Side Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDRNN030PA4A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDRNN030PA4A3-FT |
HSCDRRN005PD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD001ND2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD001NDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRD001PG2A5
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HSCDRRD006MD2A3
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HSCDRRD160MDSA5
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HSCDRRD2.5MD2A3
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HSCDRRD2.5MDSA3
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HSCDRRN001BGSA3
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HSCDRRN001NDSA5
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XC3S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R1F43C2L
Intel
5SGXEA7H3F35C3
Intel
M1A3P1000L-1FGG144
Microsemi Corporation
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2LG
Intel
5CGXFC3B6U15I7N
Intel
EP1SGX25FF1020C5N
Intel