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codice articolo del costruttore | HSCDLND030PGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDLND030PGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDLND030PGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDLND030PGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDLND030PGSA3-FT |
HSCDRRN100PGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN160MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN2.5MD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN400MDSA5
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HSCDRRN600MD2B3
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HSCDRRN600MDAA3
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HSCDRRT030PGAA5
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HSCDRRT100PGAA5
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HSCDRRN060MDSA3
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HSCDRRD001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel