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codice articolo del costruttore | HSCDLND001PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDLND001PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDLND001PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1PSI (6.89kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 10PSI (68.95kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDLND001PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDLND001PG2A3-FT |
HSCDRRN100MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN100PGSA5
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HSCDRRN160MDAA5
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HSCDRRN2.5MD2A3
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HSCDRRN400MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN600MD2B3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN600MDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
LCMXO2-640HC-6SG48C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
EP3C120F484I7N
Intel
EP4CE15F17C6
Intel
10AX048E4F29I3LG
Intel
EP4SE530H40I3
Intel
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation