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codice articolo del costruttore | HSCDANN1.6BASA5 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDANN1.6BASA5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDANN1.6BASA5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 23.21PSI (160kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 58.02PSI (400kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDANN1.6BASA5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDANN1.6BASA5-FT |
HSCDRRN100PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRRN160MDAA3
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HSCDRRN160MGAA5
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HSCDRNN030PAAA3
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HSCDRNN100MDSA5
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XC6SLX100T-N3FG900I
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256
Microsemi Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
EP2AGX65DF25C4G
Intel
5AGXBA5D4F27C5N
Intel
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22CF19C8N
Intel