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codice articolo del costruttore | HSCDANN060PASA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDANN060PASA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDANN060PASA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 60PSI (413.69kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 120PSI (827.37kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDANN060PASA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDANN060PASA3-FT |
HSCDLNV600MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDDRD005PD3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDDRD060MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDDRD025MD2A5
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HSCDDRN001BDSA5
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HSCDDRN060MDSA5
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HSCDDRN250MDSA5
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HSCDDRN400MDSA5
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HSCDANN060PGAA5
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HSCDANN005PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ICE40UP5K-SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
APA150-FG256
Microsemi Corporation
AGL030V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C40F484A7N
Intel
EP4SGX290NF45C2N
Intel
5SGXEA4K3F35C2N
Intel
XC4010XL-3BG256I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40I2SGE2
Intel