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codice articolo del costruttore | HSCDANN030PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDANN030PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDANN030PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDANN030PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDANN030PG2A3-FT |
HSCDLNT060PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNT060PGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNV600MGAA5
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HSCDDRD005PD3A3
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HSCDDRD060MD2A5
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HSCDDRD025MD2A5
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HSCDDRN001BDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDDRN060MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDDRN250MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDDRN400MDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC2S150-5FGG456I
Xilinx Inc.
5SGSED8N2F45I3L
Intel
5SGXEA7H2F35C2LN
Intel
XC4VLX60-11FF1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-FTQ176
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A6U19C7N
Intel
EP4SGX110FF35I4N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel