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codice articolo del costruttore | HSCDANN015PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDANN015PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDANN015PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 15PSI (103.42kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 30PSI (206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDANN015PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDANN015PG2A3-FT |
HSCDLNN060MG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNN2.5BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNT030PAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNT030PAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDLNT030PDSA5
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HSCDLNT060PGAA5
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HSCDLNT060PGSA5
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HSCDLNV600MGAA5
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HSCDDRD005PD3A3
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HSCDDRD060MD2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCKU040-1FFVA1156C
Xilinx Inc.
AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7
Intel
5SGXEBBR1H43C2LN
Intel
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N1F40E1SG
Intel
EP4SGX180HF35I3N
Intel
EP4SGX110FF35C4
Intel