casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC300R10J
codice articolo del costruttore | HSC300R10J |
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Numero di parte futuro | FT-HSC300R10J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC300R10J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 300W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.654" (42.00mm) |
Stile di piombo | Terminal Screw Type |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC300R10J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC300R10J-FT |
HSA5022RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA501R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R1J
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HSA501R0J
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HSA5014RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50120RJ
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HSA5010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50100RJ
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XA6SLX45-3CSG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXMABN2F45I2
Intel
5SGXMA5H3F35I4N
Intel
A42MX09-PQ100A
Microsemi Corporation
LFXP3C-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-4MG184C
Lattice Semiconductor Corporation