casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC20082RJ
codice articolo del costruttore | HSC20082RJ |
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Numero di parte futuro | FT-HSC20082RJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC20082RJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 82 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 200W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.654" (42.00mm) |
Stile di piombo | Terminal Screw Type |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20082RJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC20082RJ-FT |
TE2500B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B5R6J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B680RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B820RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B82RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B68RJ
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel