casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC20082RJ
codice articolo del costruttore | HSC20082RJ |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HSC20082RJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC20082RJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 82 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 200W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.654" (42.00mm) |
Stile di piombo | Terminal Screw Type |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20082RJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC20082RJ-FT |
TE2500B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B5R6J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B680RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B820RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B82RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B68RJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S250E-4VQ100I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
5SGXMA5N3F40C2LN
Intel
5SGSMD3E3H29C2LN
Intel
5SGXEA5N3F45I3N
Intel
LFE3-17EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC9C7F23C8N
Intel
EP2AGX260EF29I3N
Intel
EPF10K50VQC240-3
Intel