casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC20050KJ
codice articolo del costruttore | HSC20050KJ |
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Numero di parte futuro | FT-HSC20050KJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC20050KJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 200W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±30ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.654" (42.00mm) |
Stile di piombo | Terminal Screw Type |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20050KJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC20050KJ-FT |
TE2500B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B39RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B3R9J
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TE2500B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B56RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B5R6J
TE Connectivity Passive Product
LFEC6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FG900I
Xilinx Inc.
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGSMD5K1F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45I2N
Intel
EP4SE530F43C4N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFEC3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C5
Intel